勻膠機(jī)是在高速旋轉(zhuǎn)的基片上，滴注各類膠液，利用離心力使滴在基片上的膠液均勻地涂覆在基片上的設(shè)備，膜的厚度取決于勻膠機(jī)的轉(zhuǎn)速和溶膠的黏度。

   該設(shè)備主要用于晶片涂光刻膠，有自動(dòng)、手動(dòng)和半自動(dòng)三種工作方式。送片盒中的晶片，自動(dòng)送到承片臺(tái)上，用真空吸附，在主軸電機(jī)的帶動(dòng)下旋轉(zhuǎn)，轉(zhuǎn)速100—9900轉(zhuǎn)/分（±10轉(zhuǎn)/分），起動(dòng)加速度可調(diào)。每道程序的持續(xù)時(shí)間，轉(zhuǎn)速、加速度、烘烤溫度、烘烤時(shí)間、預(yù)烘時(shí)間等工藝參數(shù)均可通過(guò)編程控制。勻膠機(jī)有一個(gè)或多個(gè)滴膠系統(tǒng)，可涂不同品種的光刻膠。滴膠的方式有晶片靜止或旋轉(zhuǎn)滴膠。隨著晶片尺寸的增大，出現(xiàn)了多點(diǎn)滴膠或膠口移動(dòng)式滴膠。膠膜厚度一般在500—1000nm，同一晶片和片與片間的誤差小于±5nm。滴膠泵有波紋管式和薄膜式兩種，并有流量計(jì)進(jìn)行恒量控制。對(duì)涂過(guò)膠的晶片有上下刮邊功能，去掉晶片正反面多余的光刻膠。烘烤工位，有隧道式遠(yuǎn)紅外加熱，微波快速加熱以及電阻加熱的熱板爐等。涂膠后的晶片要按一定的升溫速率進(jìn)行烘干。烘烤過(guò)程在密封的爐子中進(jìn)行，通過(guò)抽真空排除揮發(fā)出來(lái)的有害物質(zhì)。前烘結(jié)束后，將晶片送入收片盒內(nèi)。主軸轉(zhuǎn)速的穩(wěn)定性和重復(fù)性是決定膠膜厚度均勻性和一致性的關(guān)鍵，起動(dòng)加速度的大小是決定是否能將不同粘稠度的光刻膠甩開并使膠均勻的決定因素。近年來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)是在自動(dòng)工作方式的勻膠機(jī)中加入預(yù)涂增粘劑（HMDS）的冷板和熱板工藝模塊，以增強(qiáng)光刻膠和晶片的附著力。

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